下一代處理器全球峰會亦莊舉辦 系中國首次

作者:王濤
發(fā)布時間:2016-08-23 16:59:03
來源: 中國新聞網(wǎng)

中新北京網(wǎng)8月22日電 (王濤)機器視覺、人工智能、云計算、虛擬現(xiàn)實、軟件無線電等多方面應(yīng)用,對高性能計算提出新需求。下一代異構(gòu)多核處理器“CPU+”能使各種電子信息產(chǎn)品更加智能、便捷,續(xù)航時間更長。8月22日,由中國首次舉辦的下一代處理器全球峰會在北京亦莊隆重舉行,主題為“擁抱CPU+時代”。

  峰會全稱為“2016年全球異構(gòu)計算HSA峰會”,由全球最有影響力的下一代處理器國際標準化聯(lián)盟之一全球異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)(HSA)協(xié)會和中國半導體行業(yè)協(xié)會聯(lián)合主辦。這是中國首次舉辦下一代處理器全球峰會。

  長期以來,中央處理器(CPU)一直是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心。近年來,隨著云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新應(yīng)用的蓬勃發(fā)展,CPU與GPU、DSP、FPGA等其它處理器的深度融合(即異構(gòu)計算),已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然選擇。CPU正在悄然升級到“CPU+”時代。

  全球異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)協(xié)會主席約翰·格魯斯納(John Glossner)介紹,與傳統(tǒng)中央處理器處理器相比,“CPU+”,或者說下一代異構(gòu)多核處理器的主要性能實現(xiàn)了幾倍甚至十幾倍的提升,可使得各種電子信息產(chǎn)品更加智能,更加便捷,續(xù)航時間更長。更重要的是,“CPU+”可以大幅降低下游整機廠商的開發(fā)時間,削減開發(fā)成本,應(yīng)用前景非常廣闊。預計在未來數(shù)年內(nèi),“CPU+”產(chǎn)品將在電子信息產(chǎn)業(yè)的方方面面快速普及。

  本次峰會的舉辦,將促進中國在制定全球下一代處理器的相關(guān)標準協(xié)議、構(gòu)建相關(guān)軟硬件國際生態(tài)系統(tǒng)等方面發(fā)揮更大影響力。HSA成員公司與中國眾多行業(yè)專家和學者匯聚一堂,共同討論全球異構(gòu)計算的未來愿景,使得此次峰會成為中國進入“CPU+”時代的一個里程碑事件。

  國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室莊榮文副主任、工業(yè)和信息化部刁石京司長、國務(wù)院信息化專家委員會周宏仁常務(wù)副主任、中國工程院倪光南院士,以及國家發(fā)改委、科技部有關(guān)負責人出席了本次峰會。峰會由北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會主任梁勝主持。

  目前,北京亦莊通過吸引一批集成電路龍頭企業(yè),布局中國芯片設(shè)計與制造的戰(zhàn)略高地,現(xiàn)已形成集制造、封測、裝備、材料、設(shè)計在內(nèi)的完備產(chǎn)業(yè)鏈。區(qū)內(nèi)現(xiàn)有集成電路企業(yè)20余家,全產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全北京市50%。2015年全行業(yè)實現(xiàn)年產(chǎn)值或銷售收入合計133億元,利潤12.5億元,上繳稅收2.3億元。一批代表企業(yè)在關(guān)鍵裝備及材料、先進工藝的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等方面取得眾多代表國家最高水平的成果,核心企業(yè)中芯國際28納米工藝已實現(xiàn)批量生產(chǎn),代表國內(nèi)集成電路制造的最高水平。不斷豐富完善的產(chǎn)業(yè)鏈條與有利于產(chǎn)業(yè)資源聚集的生態(tài)環(huán)境,幫助亦莊確立了在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)布局中的領(lǐng)先地位。

  峰會由華夏芯、超威半導體(AMD)、聯(lián)發(fā)科、進想科技(Imagination)、樂金電子(LG)承辦。Cadence、Synopsys、Ceva等海外企業(yè)與申威、北大眾志、元心科技、復旦大學、國防科大、上海交大、中山大學等數(shù)十家著名的中國產(chǎn)學研單位,圍繞機器視覺、人工智能、云計算、虛擬現(xiàn)實、軟件無線電等多方面應(yīng)用,對高性能計算的需求做了主題報告。

  華夏芯與會專家表示,公司目前已經(jīng)擁有了完全自主知識產(chǎn)權(quán),且符合HSA國際標準的“CPU+”技術(shù)體系,這次發(fā)布的64位高性能處理器是華夏芯第一款“CPU+”產(chǎn)品,在多項關(guān)鍵指標上都已達到了業(yè)界領(lǐng)先水平。按照計劃,公司將在明年進一步發(fā)布性能更加先進的“CPU+”全套解決方案。(完)

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